第 449 章 晶体管的应用 (第2/2页)

我就想知道，晶体管扛得住吗？信号会不会乱掉？
　　
　　一旦探测、通讯信号被干扰，卫星就算飞上去了，也成了摆设。”
　　
　　冯·布劳恩早有准备，十分自信道：“这个问题我们团队在很早之前就模拟测试过。
　　
　　我们在实验室模拟了太空辐射、强电磁干扰、高低温骤变等所有极端环境。
　　
　　结论是，晶体管的抗干扰能力，并不比电子管差。
　　
　　反而因为线路更精简，信号传输的延迟更短，只要做好基础的屏蔽防护，完全可以满足太空使用要求。”
　　
　　哈金斯听完冯·布劳恩的全部解释，把报告往桌上一放，当即拍板：
　　
　　“行，你的分析我们都听懂了。军方和相关部门全力支持你的方案。
　　
　　从现在开始，我们会向国内半导体企业倾斜资源，优先保障航天项目的晶体管供应。”
　　
　　现在看着冯布劳恩这份提议像是一次大胆冒险的技术升级，
　　
　　可放在整个航天和半导体发展史上，这是一个标志性的转折点。
　　
　　两个月后，也就是1958年1月发射的探索者一号卫星，就全面采用了晶体管设计。
　　
　　整颗卫星算上所有设备、电池、探测仪器，总重量仅仅只有八公斤。
　　
　　也正是从这个时间点开始，苏美两国的科技树，彻底走向了两条完全不同的方向。
　　
　　苏国依旧依托自身成熟的电子管工业体系，走大推力火箭、大载荷卫星的路子，追求简单粗暴的运力。
　　
　　而美国因为冯布劳恩这份报告，间接推着整个美国的晶体管、后续的集成电路产业一路狂奔。
　　
　　会议结束之后，美国官方的扶持政策很快就落地了。
　　
　　当时美国做半导体的企业不少，但综合实力最强、产能最稳定的，当属达拉斯的德州仪器。
　　
　　联邦政府的财政补贴、军方的定向采购订单，第一时间大批量流向了德州仪器。
　　
　　有了充足的资金和订单撑腰，德州仪器的研发团队彻底放开了手脚。
　　
　　德州仪器不负众望，九个月的时间，成功用锗材料拼接出了一款简易集成振荡器。
　　
　　这也是人类历史上第一块集成电路原型。
　　
　　毫不夸张地讲，后来席卷全球的芯片产业，源头就能追溯到这一波由航天需求带动的技术攻坚。
　　
　　不过美国的财政补贴、军方的优先订单，半点都轮不到仙童。
　　
　　一来仙童刚成立，规模小、名气低，官方不信任一家初创小作坊能扛起航天级元器件的生产任务；
　　
　　二来相关部门也知道这家公司背后的海外资本底细，出于安全考虑，直接把它排除在了扶持名单之外。
　　
　　仙童的八个创始人对此看得很明白，补贴得不到无所谓，有背后金主在，并不缺钱。
　　
　　厂房里，一名工程师看着窗外路过的运货卡车，叹了口气：
　　
　　“德州仪器现在是春风得意，订单接到手软，咱们啥补贴都捞不着。”
　　
　　领头的诺伊斯手里拿着一片刚提纯出来的硅片，淡淡说道：
　　
　　“捞不着就不捞。咱们有海外股东持续投钱，不用急着抢短期订单。
　　
　　别人追着政策跑，咱们就沉下心打磨技术，把硅基工艺吃透。
　　
　　现在看着咱们落后，再过几年，谁笑到最后还不一定。”